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    ST4SI2S0016TPI8T

    ST4SI2S0016TPI8T

    main product photo

    Active

    ST4SI2S0017TPI8T

    GSMA eSIM M2M for secure IoT applications with Truphone connectivity

    Parameters
    Operating Temp Min Celsius-25.0
    Operating Temp Max Celsius85.0
    ECCN US3A991.a.2
    ECCN EUNEC
    Packing TypeNot Available
    RoHs compliantN/A
    GradeIndustrial
    Package NameCLASSIC CARDS
    Description

    ST4SIM-200S是意法半导体的一款顶级GSMA SIM（eSIM或eUICC）产品，专为物联网设备设计。符合GSM协会（GSMA）远程配置规范SGP.02...
    Read More

    Key features
    Key features
      • 由值得信赖的合作伙伴配置的蜂窝网络连接
      • 兼容2G/3G/4G（LTE）/CDMA/NB IoT/CAT–M网络
      • 支持的网络接入应用： SIM / USIM / ISIM / CSIM
      • 安全元件访问控制（ARF/PKCS#15）
      • SMS、CAT-TP和HTTPS上的OTA功能（包括DNS）
    • 硬件
      • ST33G1M2上可用的产品
      • 基于32位Arm® SecurCore® SC300™ RISC内核的ST33产品
      • 供电电压：A类（5 V）、B类（3 V）、C类（1.8 V）
      • 异步串行I/O端口ISO/IEC 7816-3兼容（T=0协议）
      • 工作温度：-25°C 至 +85°C
      • 通用标准EAL5+
    • 符合ECOPACK标准的封装
      • 2FF、3FF或4FF插件卡（基于D18微模块）
      • 三重切割插件卡（基于D18微模块）
    • 安全性
      • 对称加密DES/3DES/AES
      • 非对称加密RSA（最高2048位）
      • HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
      • 椭圆曲线加密（最多521位），包括预加载曲线 NIST P-256和Brainpool P256r1
      • 认证算法：MILENAGE、TUAK、CAVE
    • 软件标准合规性
      • Java Card v3.0.4 Classic
      • GlobalPlatform®卡规范v2.2，包括GP修正案A、B、C、D和E
      • ETSI、3GPP和3GPP2第12版（参见ST4SIM-200S数据表，更多信息，请联系当地意法半导体销售办事处）
      • ETSI第13版定义的节能功能（PSM和eDRX）
    Out of Stock
    Quantity $ per unit Savings
    1-500$0.000%
    500 + Contact sales
    $0.00
    Parameters
    Operating Temp Min Celsius-25.0
    Operating Temp Max Celsius85.0
    ECCN US3A991.a.2
    ECCN EUNEC
    Packing TypeNot Available
    RoHs compliantN/A
    GradeIndustrial
    Package NameCLASSIC CARDS
    Description

    ST4SIM-200S是意法半导体的一款顶级GSMA SIM（eSIM或eUICC）产品，专为物联网设备设计。符合GSM协会（GSMA）远程配置规范SGP.02...
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    Key features
    Key features
      • 由值得信赖的合作伙伴配置的蜂窝网络连接
      • 兼容2G/3G/4G（LTE）/CDMA/NB IoT/CAT–M网络
      • 支持的网络接入应用： SIM / USIM / ISIM / CSIM
      • 安全元件访问控制（ARF/PKCS#15）
      • SMS、CAT-TP和HTTPS上的OTA功能（包括DNS）
    • 硬件
      • ST33G1M2上可用的产品
      • 基于32位Arm® SecurCore® SC300™ RISC内核的ST33产品
      • 供电电压：A类（5 V）、B类（3 V）、C类（1.8 V）
      • 异步串行I/O端口ISO/IEC 7816-3兼容（T=0协议）
      • 工作温度：-25°C 至 +85°C
      • 通用标准EAL5+
    • 符合ECOPACK标准的封装
      • 2FF、3FF或4FF插件卡（基于D18微模块）
      • 三重切割插件卡（基于D18微模块）
    • 安全性
      • 对称加密DES/3DES/AES
      • 非对称加密RSA（最高2048位）
      • HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
      • 椭圆曲线加密（最多521位），包括预加载曲线 NIST P-256和Brainpool P256r1
      • 认证算法：MILENAGE、TUAK、CAVE
    • 软件标准合规性
      • Java Card v3.0.4 Classic
      • GlobalPlatform®卡规范v2.2，包括GP修正案A、B、C、D和E
      • ETSI、3GPP和3GPP2第12版（参见ST4SIM-200S数据表，更多信息，请联系当地意法半导体销售办事处）
      • ETSI第13版定义的节能功能（PSM和eDRX）